Ruimtebesparende heatsinks voor “dichtbevolkte” PCBs

Ruimtebesparende heatsinks voor  “dichtbevolkte” PCBs van Telerex Nederland

Door: Telerex Nederland  13-07-2009

Inzake superGRIPTM

ATS' superGRIP™ is een nieuw twee-componenten bevestigingssysteem dat de heatsinks snel en veilig vastzet op een groot scala aan hot running Ball Grid Array (BGA) componenten.
Voordelen: Geen gaten meer boren en een minimaal gebruik aan PCB-ruimte.

Het tweedelige sperGRIP systeem bestaat uit een dun maar ijzersterk kunststof frame dat veilig klemt rond de perimeter van een component en een metalen veerclip die tussen de lamellen van de heatsink in ligt en beide einden stevig vast klikt op het frame. Deze superGRIP combinatie geeft stevigheid en tegendruk aan het component. Eindresultaat : verbeterde thermische eigenschappen en langdurige betrouwbaarheid.

Met deze nieuwe ontwikkkeling biedt ATS twee soorten heatsink frames: de maxiGRIPTM, voor algemene doeleinden en hoog performante toepassingen: de superGRIP, voor hoog performante applicaties met volle PCBs en weinig ruimte rond de componenten voor mechanische bevestigingen.

ATS’ superGRIP frames verbeteren de hitteverdeling tot 20 keer beter dan de gangbare dubbelzijdige warmtegeleidende kleefepoxie.

Voor meer informatie: bel naar 0031 76 578 20 39 of kijk op [email protected] of kijk op www.telerex-europe.com